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美國GE貝克休斯超聲探傷探頭WB60
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美國GE常規(guī)探頭 這些探頭基本上能滿足所有常規(guī)檢測要求。這些常規(guī)探頭都能用于各種標(biāo)準(zhǔn)超聲探傷儀。這些探頭性能優(yōu)越,可靠性高,能滿足非常嚴(yán)格的應(yīng)用要求,精度高,我們探頭的技術(shù)參數(shù)都能控制在允許的誤差范圍內(nèi)。
應(yīng)用
•結(jié)構(gòu)規(guī)則簡單的大型工件檢測
•鍛件、坯料檢測
•板材、棒材、方型材
•容器、機(jī)器零部、外殼
•在高溫下用延遲塊檢測
功能特和優(yōu)勢
•歐式型號具有可更換的軟保護(hù)膜:
– 改善在不平坦或彎曲表面上的耦合
– 延長探頭使用壽命。
– 適用于 DGS 缺陷定量方法
– 提供高溫延遲塊
– Lemo 1 (B..S) 或 Lemo 00 (MB..S) 連接器,標(biāo)準(zhǔn)探頭連接器安裝在側(cè)面,頂部接口可選
•美式型號具有可更換的軟保護(hù)膜:
– 保護(hù)膜可改善不平坦或彎曲表面上的耦合。
– 定期更換軟保護(hù)膜可無限期延長探頭的使用壽命。
– 高溫延遲塊可在*高 400°F (200°C) 的表面上進(jìn)行檢測。
– BNC 連接器,側(cè)面或頂部安裝雙晶探頭 型號 頻率(MHZ) 換能器尺寸(mm) 尺寸Φ(mm) 高度(mm) SEB* 1, 2, 4 6 x 20 or 7 x 18 45 65 MSEB* 2, 4, 5 3 x 10 or Ø 8 (halved) 25 45 SEB*KF 2, 4, 5, 6, 10 Ø 7 or Ø 5 (halved) 13 17 直探頭 B+S
MB*S1, 2, 4, 5
2, 4, 524
1045
2559
43K*G
K*N
K*K1, 2, 4, 6
2, 4, 6, 10
2, 5, 10, 1524
10
545
25
1160
43
17B*F
MB*F1, 2, 4, 5
2, 4, 5, 6, 1020
1031
1915
15斜探頭 頻率(MHZ) 晶片尺寸(mm×mm) 長 寬 高 WB 35-*
WB 45-*
WB 60-*
WB 70-*
WB 80-*
WB 90-*
MWB 35-*
MWB 45-*
MWB 60-*
MWB 70-*
MWB 80-*
MWB 90-*2, 4
1, 2, 4
1, 2, 4
1, 2, 4
2, 4
2
2, 4
2, 4
2, 4
2, 4
2, 4
420 x 22
8 x 9
53.5
53.5
53.5
53.5
53.5
53.5
27
27
27
27
27
2729
29
29
29
29
29
15
15
15
15
15
1545
45
45
45
45
45
22
22
22
22
22
22
探頭分為兩大類:接觸式和水浸式
接觸法探頭
直探頭---單晶
·被檢測件有規(guī)則外形和相對光滑的接觸表面
·接觸面或平或曲
·缺陷或背反射平行于表面,可被垂直于表面的聲束探測
·適于穿透厚部件
·延遲塊用以提高近場分辨率
·需要耦合層,一般為凝膠,油類,漿糊
·通常用于手動檢測
直探頭--雙晶
·接受發(fā)射單元用串?dāng)_擋板分開
·缺陷或背反射平行于表面,可被垂直于表面的聲束探測
·近表面分辨率好,用于較薄部件
·需要耦合層,一般為凝膠,油類,漿糊
·通常用于手動檢測
斜探頭
·晶片安裝在內(nèi)置的或者可更換的斜塊上
·利用折射讓縱波或者橫波沿確定角度傳播
·大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)探頭通過模式轉(zhuǎn)換產(chǎn)生橫波
·適于傾斜缺陷的檢測,如焊縫
·有單晶探頭和雙晶探頭
·需要耦合層,一般為凝膠,油類,漿糊
·有時用于機(jī)械化或自動化檢測
水浸法探頭
水浸探頭
·在水中匹配好,效率高
·適于具有不規(guī)則表面的被檢測件
·通常用于機(jī)械化或者自動化檢測
·耦合一致性好,檢測重復(fù)性高
·大型零件可以采用探頭架,溢流法或者水射流法
·探頭聚焦可以增進(jìn)效果 -
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