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美國貝克休斯GE超聲粗晶探頭B0.5SL
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主要特性
•單晶探頭用于超聲脈沖的發(fā)射和接收
•通過水延遲通道進行縱波或橫波的垂直或斜向掃描（非接觸測試）
•完全不漏水的版本設計，或者帶有固定的連接電纜，或者帶有水密封的連接插座（除Microdot外）
•牢固的金屬盒
•用通常采用的線聚焦和點聚焦方式增加了缺陷識別的能力
•使用具有較高頻率的聚合物探頭，從而對非常小的非均勻性具有非常高的探測能力。
接觸法探頭
直探頭---單晶
·被檢測件有規(guī)則外形和相對光滑的接觸表面
·接觸面或平或曲
·缺陷或背反射平行于表面，可被垂直于表面的聲束探測
·適于穿透厚部件
·延遲塊用以提高近場分辨率
·需要耦合層，一般為凝膠，油類，漿糊
·通常用于手動檢測
直探頭--雙晶
·接受發(fā)射單元用串擾擋板分開
·缺陷或背反射平行于表面，可被垂直于表面的聲束探測
·近表面分辨率好，用于較薄部件
·需要耦合層，一般為凝膠，油類，漿糊
·通常用于手動檢測
斜探頭
·晶片安裝在內(nèi)置的或者可更換的斜塊上
·利用折射讓縱波或者橫波沿確定角度傳播
·大多數(shù)標準探頭通過模式轉(zhuǎn)換產(chǎn)生橫波
·適于傾斜缺陷的檢測，如焊縫
·有單晶探頭和雙晶探頭
·需要耦合層，一般為凝膠，油類，漿糊
·有時用于機械化或自動化檢測
水浸法探頭
水浸探頭
·在水中匹配好，效率高
·適于具有不規(guī)則表面的被檢測件
·通常用于機械化或者自動化檢測
·耦合一致性好，檢測重復性高
·大型零件可以采用探頭架，溢流法或者水射流法
·探頭聚焦可以增進效果
美國GE粗晶探頭 對于普通探頭，由于粗晶粒結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生的噪聲幅度與小缺陷的回波幅度基本一致，這樣容易造成缺陷漏檢。所以，檢測粗晶材料時要選用特殊探頭。有些探頭可以檢測部分奧氏體焊縫，并得到一些滿意的結(jié)果，這主要取決于被檢測材料的聲學特性。具有可更換保護膜的直探頭 頻率（MHZ） 接觸面（mm） 尺寸Φ(mm) K 0.5 S 0.5 40 34 高阻尼 K 1 S 1 40 34 高靈敏度 K 1 SM 1 33 28 非常好的信噪比 B 0.5 SL 0.5 40 34 非常好的靈敏度 B 1 SL 1 40 34 高阻尼，高信噪比 K 1 SC 1 30 24 復合材料壓電晶片 K 1 SC 2 30 24 *好的靈敏度和信噪比 縱波斜探頭—單晶系列，復合材料壓電晶片 頻率（MHZ） 接觸面（mm） 角度（ °） 深度范圍 要求的探頭線 WRY 45
WRY 60
WRY 70
WSY 45-2
WSY 60-2
WSY 70-2
WSY 45-4
WSY 60-4
WSY 70-42
2
2
2
2
2
4
4
448 x 25
48 x 25
48 x 25
28 x 13
28 x 13
28 x 13
28 x 13
28 x 13
28 x 1345
60
70
45
60
70
45
60
705 – 100
5 – 80
5 – 55
6 – 25
4 – 20
3 – 15
3 – 30
3 – 20
2 - 15} MPKL 2 } MPKL 2} MPKL 2雙晶系列縱波斜探頭—復合材料壓電晶片 頻率（MHZ） 接觸面（mm） 角度（ °） 深度范圍 VRY 45
VRY 60
VRY 70
VSY 45
VSY 60
VSY 701,8
1,8
1,8
4
4453 x 29
53 x 29
53 x 29
30 x 15
30 x 15
30 x 1545
60
70
45
60
7015 – 70
10 – 60
5 – 45
2 – 30
1.5 – 20
1.5 - 20} SEKL 2
} SEKN 2
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