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泰立儀器*代理銷售全球頂尖工業(yè)無(wú)損檢測(cè)產(chǎn)品:超聲波測(cè)厚儀 超聲波探傷儀 電導(dǎo)率儀 磁導(dǎo)率儀等等
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    奧林巴斯復(fù)合材料粘接檢測(cè)儀BondMaster 600

    產(chǎn)品型號(hào): BondMaster 600
    品  牌: 奧林巴斯
    • ≧1 臺(tái)
      ¥93000.00
    所 在 地: 廣東深圳
    更新日期: 2024-09-16
    詳細(xì)信息
    奧林巴斯復(fù)合材料粘接檢測(cè)儀BondMaster 600
     

    BondMaster 600有兩種型號(hào),可適用于復(fù)合材料粘接檢測(cè)的不同需要。其基本型號(hào)包含所有一發(fā)一收模式,而B(niǎo)600M型號(hào)為用戶提供了所有粘接檢測(cè)方式。從儀器的基本型號(hào)升級(jí)為多模式型號(hào)可以遠(yuǎn)程方式完成。兩種BondMaster 600型號(hào)都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容,其中包括那些利用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選的適配器線纜,以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。

    小巧便攜、重量極輕、符合人體工程學(xué)要求
    BondMaster 600的符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)可以使用戶對(duì)難以接觸到的檢測(cè)區(qū)域進(jìn)行方便的檢測(cè)。對(duì)于在極為狹小的空間進(jìn)行的檢測(cè),使用廠家安裝的手腕帶,用戶不僅可以在操作過(guò)程中感受到大大的的舒適性,而且始終可以操控zui重要的功能。

    已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證
    BondMaster 600儀器的外殼基于已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證、堅(jiān)固耐用的機(jī)身設(shè)計(jì)。具有這種機(jī)身結(jié)構(gòu)的儀器可以在環(huán)境zui惡劣、要求極嚴(yán)苛的檢測(cè)條件下正常工作。BondMaster 600儀器的電池可以長(zhǎng)時(shí)供電,其外殼具有密封性、防水性,儀器的邊角上裝有防摩強(qiáng)度*的保護(hù)套,后面板上裝有一個(gè)雙功能支架/吊架,因此可以說(shuō)這款儀器是一個(gè)可完成挑戰(zhàn)性檢測(cè)應(yīng)用的價(jià)值的工具。

    主要特性
    設(shè)計(jì)符合IP66要求。
    長(zhǎng)時(shí)電池操作時(shí)間(長(zhǎng)達(dá)9小時(shí))。
    與現(xiàn)有的BondMaster探頭(PowerLink)和其它制造商的探頭相兼容。
    5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
    所有顯示模式下的全屏選項(xiàng)。
    帶有專項(xiàng)應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置的直觀界面。
    使用顯示模式(RUN)鍵,可以即刻切換顯示模式。
    新添掃查(SCAN)視圖功能(剖面圖)。
    新添頻譜(SPECTRUM)視圖,帶有新的頻率跟蹤功能。
    快捷訪問(wèn)鍵的增益調(diào)整功能。
    所有設(shè)置配置頁(yè)。
    有兩個(gè)實(shí)時(shí)讀數(shù)。
    存儲(chǔ)容量高達(dá)500個(gè)文件(程序和數(shù)據(jù))。
    機(jī)載文件預(yù)覽。

    簡(jiǎn)化的界面、鮮亮的顯示

    即刻完成應(yīng)用配置,直接訪問(wèn)所有設(shè)置

    BondMaster 600的一個(gè)zui主要優(yōu)點(diǎn)是其的操作便利性。BondMaster 600儀器將其它Olympus產(chǎn)品的創(chuàng)新型功能與多個(gè)新的功能結(jié)合在一起,開(kāi)發(fā)出簡(jiǎn)潔合理、方便用戶的界面,這些新的功能包含應(yīng)用選項(xiàng)(預(yù)先設(shè)置)菜單、所有設(shè)置直接修改屏幕,以及在凍結(jié)模式下校準(zhǔn)信號(hào)的能力。

    BondMaster 600用戶界面的所有優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)可通過(guò)15種之多的語(yǔ)言表現(xiàn)出來(lái)。


    奧林巴斯復(fù)合材料粘接檢測(cè)儀BondMaster 600

    應(yīng)用

    建議使用的方式

    蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的一般性脫粘

    一發(fā)一收(射頻或脈沖)

    錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘

    一發(fā)一收(掃頻)

    蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘

    MIA(機(jī)械阻抗分析)

    辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域

    MIA(機(jī)械阻抗分析)

    復(fù)合材料分層的一般探測(cè)

    諧振

    金屬疊層材料的粘接情況檢測(cè)

    諧振

     

    特性

    B600(基本)

    B600M(多模式)

    凍結(jié)信號(hào)的校準(zhǔn)

    實(shí)時(shí)讀數(shù)

    應(yīng)用選擇

    PowerLink探頭的支持

    一發(fā)一收的射頻和脈沖模式

    一發(fā)一收掃頻

    機(jī)械阻抗分析(MIA)模式

     

    諧振模式

     

    √(包含線纜)

    校準(zhǔn)菜單(諧振和機(jī)械阻抗分析模式)

     



     

    一般規(guī)格

    外型尺寸(寬 × 高 × 厚)

    236 mm × 167 mm × 70 mm

    重量

    1.70公斤,包括鋰離子電池

    標(biāo)準(zhǔn)或指令

    標(biāo)準(zhǔn)810G、CE、WEEE、FCC(美國(guó))、IC(加拿大)、RoHS(中國(guó))、RCM(澳大利亞和新西蘭)以及KCC(韓國(guó))

    電源要求

    AC主電源:100 VAC ~ 120 VAC、200 VAC ~ 240 VAC,50 Hz~ 60 Hz

    輸入與輸出

    1個(gè)USB 2.0設(shè)備端口、1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)VGA模擬輸出端口、1個(gè)帶有模擬輸出的15針I(yè)/O端口(公口)、3個(gè)報(bào)警輸出。

    環(huán)境條件

    工作溫度

    –10 °C ~ 50 °C

    存儲(chǔ)溫度

    0°C ~ 50°C(帶電池);-20°C ~ 70°C(不帶電池)

    IP評(píng)級(jí)

    設(shè)計(jì)符合IP66標(biāo)準(zhǔn)的要求。

    電池

    電池類型

    單個(gè)鋰離子充電電池或AA型堿性電池(放于可裝8個(gè)電池的電池盒中)。

    電池工作時(shí)間

    8到9小時(shí)

    顯示

    尺寸(寬 × 高;對(duì)角線)

    117.4 mm × 88.7 mm;146.3 mm

    類型

    全VGA(640 x 480像素)彩色透反LCD(液晶顯示)

    模式

    正;蛉,8個(gè)彩色熒屏設(shè)置。RUN(顯示模式)鍵可在屏幕的各種顯示模式之間切換。

    柵格和顯示工具

    5種柵格選項(xiàng),十字準(zhǔn)線(僅X-Y視圖)

    連通性與內(nèi)存

    PC機(jī)軟件

    BondMaster PC軟件,包含在基本BondMaster 600套裝中。用戶可以在BondMaster PC軟件中查看保存的文件,還可以通過(guò)軟件打印報(bào)告。

    數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

    500個(gè)文件,帶有可由用戶選擇的機(jī)載預(yù)覽功能。

    界面

    語(yǔ)言

    英語(yǔ)、西班牙語(yǔ)、法語(yǔ)、德語(yǔ)、意大利語(yǔ)、日語(yǔ)、漢語(yǔ)、俄語(yǔ)、葡萄牙語(yǔ)、波蘭語(yǔ)、荷蘭語(yǔ)、捷克語(yǔ)、匈牙利語(yǔ)、瑞典語(yǔ)和挪威語(yǔ)。

    應(yīng)用

    應(yīng)用選擇菜單,有助于用戶在各種模式下進(jìn)行快速方便的配置。

    實(shí)時(shí)讀數(shù)

    *多可以選擇兩個(gè)表現(xiàn)測(cè)量信號(hào)特點(diǎn)的實(shí)時(shí)讀數(shù)(可選讀數(shù)列表取決于所選的模式)

    所支持的探頭類型

     

    探頭類型

    一發(fā)一收探頭,機(jī)械阻抗分析探頭(僅MIA-B600M),以及諧振探頭(僅B600M)。BondMaster 600儀器不僅與BondMaster的PowerLink探頭及非PowerLink探頭完全兼容,還與其它主要探頭和配件供應(yīng)商的產(chǎn)品兼容。

    粘接檢測(cè)技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號(hào))

    探頭接口

    11針Fischer

    增益*

    0 dB ~ 100 dB,增量為0.1或1 dB。

    旋轉(zhuǎn)*

    0° ~ 359.9°,增量為0.1°或1°。

    掃查視圖*

    在0.520 s到40 s之間可變。

    低通濾波器*

    6 Hz ~ 300 Hz

    探頭驅(qū)動(dòng)

    可由用戶調(diào)節(jié)的低、中、高設(shè)置

    可變的余輝保留*

    0.1秒到10秒

    可變的顯示清除*

    0.1秒到60秒

    可用報(bào)警類型*

    3個(gè)同時(shí)報(bào)警。有以下選擇:框形報(bào)警(長(zhǎng)方形)、極性報(bào)警(圓環(huán)形)、扇形報(bào)警(餅形)、掃查報(bào)警(基于時(shí)間),以及頻譜報(bào)警(頻率響應(yīng))。

    參考點(diǎn)*

    多達(dá)25個(gè)用戶定義的點(diǎn)的記錄

    一發(fā)一收技術(shù)規(guī)格(所有B600型號(hào))

    支持的一發(fā)一收模式

    可由用戶選擇的模式?梢赃x擇射頻(猝發(fā)脈沖),脈沖(包絡(luò))或掃頻(頻率掃查)

    頻率范圍

    1 kHz ~ 50 kHz(射頻,脈沖)或1 kHz ~ 100 kHz(掃頻)

    增益

    0 dB ~ 70 dB,增量為0.1或1 dB。

    閘門

    10 μs ~ 7920 μs,可調(diào)節(jié),步距為10 μs。新的自動(dòng)閘門模式可以自動(dòng)探測(cè)到*大波幅。

    頻率跟蹤*

    *多有2個(gè)用戶可調(diào)標(biāo)記,用于監(jiān)控來(lái)自掃頻圖像的2個(gè)特定頻率。

    機(jī)械阻抗分析(MIA)的技術(shù)規(guī)格(僅B600M)

    校準(zhǔn)向?qū)?/span>

    校準(zhǔn)菜單,基于簡(jiǎn)單的“BAD PART”(不合格工件)和“GOOD PART”(合格工件)的測(cè)量,確定應(yīng)用的頻率。

    頻率范圍

    2 kHz ~ 50 kHz

    諧振的技術(shù)規(guī)格(僅B600M)

    校準(zhǔn)向?qū)?/span>

    校準(zhǔn)菜單,基于探頭的響應(yīng)確定頻率。

    頻率范圍

    1 kHz ~ 500 kHz

    * 特定檢測(cè)模式在此范圍內(nèi)另有限制。



    用粘結(jié)檢測(cè)評(píng)估碳纖維增強(qiáng)塑料汽車零件
     
    一種經(jīng)濟(jì)高效的無(wú)損檢測(cè)方法
     
    碳纖維增強(qiáng)聚合物 (CFRP) 復(fù)合材料是一種重量輕但強(qiáng)度高的塑料材料,其中包含碳纖維。由于其良好的機(jī)械性能,CFRP 材料廣泛用于汽車、航空航天和其他行業(yè)的制造零件。隨著越來(lái)越多的 CFRP 零件被生產(chǎn)出來(lái),找到快速、有效的檢測(cè)流程變得非常重要。 
     
    粘合劑粘合部件和結(jié)構(gòu)在汽車行業(yè)中的作用粘合劑粘合的部件和結(jié)構(gòu)已成為汽車行業(yè)制造的重要組成部分。粘合的完整性和可靠性對(duì)于生產(chǎn)高質(zhì)量的*終產(chǎn)品至關(guān)重要。
     
    共振測(cè)試可以很容易地檢測(cè)到分層。該方法還可以檢測(cè)多種類型的脫粘(即蜂窩復(fù)合結(jié)構(gòu)中的皮芯分離)。
     
    然而,共振測(cè)試的設(shè)置和操作可能很復(fù)雜。測(cè)試需要液體耦合劑,這使得掃描關(guān)節(jié)變得更加困難。由于可能存在污染,某些復(fù)合材料和結(jié)構(gòu)也不允許使用液體耦合劑。
     
    使用粘合測(cè)試輕松檢查層壓復(fù)合材料
     
    BondMaster 600M 焊接測(cè)試儀針對(duì)一系列標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方法進(jìn)行了編程,包括一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、共振,以及顯著改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析 (MIA) 方法。 BondMaster 600M 鍵合測(cè)試儀的共振模式可測(cè)量探頭內(nèi)傳播/駐波的相位和幅度變化。 諧振探頭是窄帶寬接觸式傳感器,探頭晶體阻抗的變化在 BondMaster 600M 鍵合測(cè)試儀的 X-Y 顯示中表示。 共振模式是一種非常簡(jiǎn)單可靠的分層檢測(cè)方法。 通常,可以根據(jù)信號(hào)相位旋轉(zhuǎn)來(lái)估計(jì)分層深度。 BondMaster 600M 粘合測(cè)試儀的共振模式非常易于操作,這在很大程度上歸功于其針對(duì)層壓復(fù)合材料應(yīng)用的出廠預(yù)設(shè)。
     
    與 NORTEC™ 600 渦流探傷儀類似,BondMaster 600 鍵合測(cè)試儀可以輕松無(wú)縫地集成到集成檢測(cè)系統(tǒng)中,并且可以在工業(yè)環(huán)境中始終如一地運(yùn)行。

     
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