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美國SONIX 超聲波掃描顯微鏡 ECHO

產(chǎn)品型號(hào)：

ECHO

品牌：

美國SONIX

≧1 臺(tái)
￥1998800.00

所在地：

廣東深圳

更新日期：

2024-09-23

詳細(xì)信息

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美國SONIX 超聲波掃描顯微鏡 SAT ECHO-VS, ECHO Pro

優(yōu)勢(shì)
一、提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量，使用ECHO 的設(shè)備和軟件：
（1）容易的設(shè)置和使用
（2）工藝過程監(jiān)測(cè)
（3）合格/失效分選
（4）機(jī)構(gòu)認(rèn)證
二、SONIX 掃描探頭頻率范圍從 10MHz 到 300MHz,適合各種類型的應(yīng)用和材料。
三、SONIX Echo-LS 能檢測(cè)到小至 0.05um 的缺陷，而且對(duì)于bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統(tǒng)的塑料封裝等具有卓越的檢測(cè)性能。

簡介
全自動(dòng)超聲波掃瞄顯微鏡, 晶圓檢測(cè)設(shè)備 AutoWafe Pro, 封裝檢測(cè)設(shè)備ECHO-LS:

SONIX™公司是丹納赫集團(tuán)(NYSE: DHR)下的全資子公司，是全球超聲波掃描檢測(cè)儀和無損檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)秀制造商。自1986年成立以來，SONIX 在無損檢測(cè)領(lǐng)域中不斷改革創(chuàng)新，是一家基于微機(jī)平臺(tái)，提供全數(shù)字化成像方案的公司。 SONIX 一直致力于技術(shù)革新，提供給客戶*領(lǐng)先的聲學(xué)檢測(cè)技術(shù)。

SONIX™ 設(shè)備被廣泛應(yīng)用于各種材料的無損檢測(cè)，包括半導(dǎo)體，汽車零件和其他先進(jìn)元件。擁有獨(dú)立開發(fā)的軟件，硬件和專利技術(shù)，這么多年來通過和客戶的不斷合作，實(shí)現(xiàn)了SAM技術(shù)的持續(xù)改進(jìn)。 SONIX 努力提供*準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)，完美的圖像質(zhì)量，非凡的操作性和設(shè)備的高可靠性，從而為客戶提高效率，節(jié)約成本。

封裝檢測(cè)設(shè)備
ECHO-LS
ECHO-VS 超聲波掃描顯微鏡
SONIX ECHO VS 是專為更高精度要求，更復(fù)雜元器件設(shè)計(jì)的新一代設(shè)備。廣泛應(yīng)用在 Flip chips，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等。
● 高分辨率下，掃描速度是傳統(tǒng)超聲波掃描顯微鏡的2.5倍
● 獨(dú)有的波形模擬器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)
● 掃描分辨率小于1微米
● 水溫控制系統(tǒng)及紫外殺菌系統(tǒng)超高頻狀態(tài)工作下，信號(hào)更穩(wěn)定

ECHO Pro™全自動(dòng)超聲波掃瞄顯微鏡
全自動(dòng)生產(chǎn)型:
● 批量 Tray盤和框架直接掃瞄
● 編程自動(dòng)判別缺陷
● 高產(chǎn)量,無需人員重復(fù)設(shè)置
● 自動(dòng)烘干

晶圓檢測(cè)設(shè)備 AutoWafe Pro.
SONIX AutoWafer Pro™ 是專為全自動(dòng)晶圓檢測(cè)設(shè)計(jì)的機(jī)型，主要應(yīng)用在Bond wafer，MEMS 內(nèi)部空洞、離層檢測(cè)，TSV量測(cè)方面。

● 使用于200和300mm晶圓
● 符合一級(jí)凈化間標(biāo)準(zhǔn)
● Cassette裝載，全自動(dòng)檢測(cè)，支持FOUP或FOSB機(jī)械臂
● 支持200mm & 300mm SECS/GEM協(xié)議
● KLARF輸出文件

Pulse 2™  信號(hào)發(fā)生器/接收器- 適合所有 ECHO & AutoWafer 設(shè)備
● 相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的信號(hào)發(fā)生器/接收器可獲得 +12dB
● SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具備4x 倍進(jìn)展
● 從低層次的背景噪聲中分隔信號(hào)
● 產(chǎn)生干凈，清晰的圖像，即使在超高頻的信號(hào)轉(zhuǎn)換器

超聲波探頭 - 適合所有 ECHO 系列
Sonix S-series Transducer 超聲波探頭是為了滿足半導(dǎo)體制造商的高要求而設(shè)計(jì)的:

● 自家研發(fā)
● 頻率范圍寬闊
● 結(jié)構(gòu)堅(jiān)固

可調(diào)的托盤夾具 (NEW !!)
配件編號(hào): 600-5100
使用平臺(tái): ECHO LS, ECHO, ECHO VS
應(yīng)用: 基板, 托盤, 晶圓優(yōu)點(diǎn):
• 方便使用 - 節(jié)省時(shí)間
• 樣品被很好的固定起來掃描, 可獲得更好的圖像
• 托盤, 基板, 晶圓均可使用
• 適用于現(xiàn)有的 ECHO 機(jī)型平臺(tái)
• 專利申請(qǐng)中　
透射桿擴(kuò)展裝置 (NEW !!)
配件編號(hào): 中尺寸 (180mm) 組件編號(hào): 600-2323A / 全尺寸組件編號(hào) : 600-2324A
使用平臺(tái): ECHO LS, ECHO, ECHO VS
應(yīng)用: 晶圓, 托盤, 基板優(yōu)點(diǎn):
• 使用方便 - 安裝簡單, 節(jié)省時(shí)間
• 2種尺寸 (180mm and 250mm) 可滿足絕大部分產(chǎn)品尺寸需求
• 適用與現(xiàn)有 ECHO 機(jī)型平臺(tái)
• *需要 Sonix 新一代大直徑透射桿　
晶圓夾具 (與可調(diào)的托盤夾具搭配使用)   (NEW !!)
配件編號(hào): 600-5200
使用平臺(tái): ECHO LS, ECHO, ECHO VS
應(yīng)用: 300mm 晶圓

優(yōu)點(diǎn):
• 可以簡單的與 Sonix 專利申請(qǐng)中的可調(diào)的托盤夾具搭配使用
• 安全固定 300mm 晶圓, 提供*佳的成像能力
• 適用于有翹曲的晶圓, 保持晶圓平整
• 適用于現(xiàn)有的 ECHO 機(jī)型平臺(tái)

SONIX 軟件優(yōu)勢(shì)
● 可編程掃描，自動(dòng)分析
    定制掃描程序，一鍵開始掃描，自動(dòng)完成分析，生成數(shù)據(jù)

● FSF表面跟蹤線
    樣品置于不平的情況下，自動(dòng)跟蹤平面，獲取同一層面圖片

● ICEBERG離線分析
    存儲(chǔ)數(shù)據(jù)后，可在個(gè)人電腦上進(jìn)行再次分析

● TAMI斷層顯微成象掃描
    無需精確選擇波形，可任意設(shè)定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，*快速完成分析。

SONIX 軟件 - 應(yīng)用于塑封FlipChip和Stacked Die產(chǎn)品的成像功能

SONIXTM 的Flexible TAMITM設(shè)計(jì)

專為需要檢測(cè)由不同層厚和材料組成的多層封裝產(chǎn)品,例如:
● 3-D架構(gòu)
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 級(jí)封裝 (WLP)
● 塑封Flip Chips

SONIX 硬件優(yōu)勢(shì)
● 緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
    模塊化設(shè)計(jì)使得結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定，易于維護(hù)

● 高速、穩(wěn)定的馬達(dá)設(shè)計(jì)
    掃描軸采用*先進(jìn)的線性伺服馬達(dá)，提供高速、穩(wěn)定、無磨損的掃描

● 專利的超聲波探頭/透鏡
    提供精確的缺陷檢驗(yàn)，*小能探測(cè)到僅0.1微米厚度的分層。

● PETT技術(shù)
    反射及透射同時(shí)掃描，有效提高元器件分析效率

美國SONIX 超聲波掃描顯微鏡 SAT ECHO-VS, ECHO Pro

關(guān)鍵特點(diǎn):

減少實(shí)驗(yàn)室空間（占地面積�。�	鍵盤快捷鍵（方便移動(dòng)操作）
全焊接機(jī)身框架（促進(jìn)平臺(tái)穩(wěn)定性）	探頭隨 Z 軸移動(dòng)（取代托盤上下移動(dòng)）
降低水槽高度（人體工程學(xué)設(shè)計(jì)）
可滑動(dòng)支架	水槽底部傾斜（易于排干水）
可同時(shí)進(jìn)行反射掃描和透射掃描	超大掃描面積
緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（低維護(hù)）	范圍 360 度可視
可滑動(dòng)的電氣面板（方便維護(hù)）
防靜電涂層（安全罩、水槽、門等）

關(guān)鍵參數(shù)：

（一）、掃描軸（X 軸）：
定位裝置：線性伺服馬達(dá)	速度：1000mm/sec
重復(fù)精度：+/-0.5um	編碼器分辨率：0.5um
掃描范圍：350mm
（二）、步進(jìn)軸（Y 軸）：
掃描范圍：350mm	分辨率：0.25um
定位裝置：低電磁干擾導(dǎo)軌式步進(jìn)馬達(dá)
（三）、聚焦軸（Z 軸）：
行程：50mm	分辨率：0.25um
定位裝置：低電磁干擾導(dǎo)軌式步進(jìn)馬達(dá)
（四）、夾具：
JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)尺寸托盤夾具	掃描平臺(tái)可固定特有的托盤夾具
透射桿探頭固定
（五）、流體系統(tǒng)：
循環(huán)泵和 5um 過濾器
（六）、超聲波儀器：
Pulse 2 信號(hào)發(fā)生器/ 接收器	可選 Pulse2-U超高頻脈沖發(fā)生/接收器
（七）、顯示器：
23 英寸液晶顯示器	可以支持兩個(gè)顯示器
（八）、機(jī)臺(tái)尺寸：
W31”xD31”xH48’’(約長 79cm寬 79cm高 122cm)
（九）、其它：
帶腳輪的擺放桌	緊急開關(guān)和安全鎖
較低的取放樣品區(qū)域

WinICTM 操作軟件：

ECHO^TM 機(jī)臺(tái)面板與 WinIC^TM 軟件的組合，給用戶提供一個(gè)強(qiáng)大、簡易使用的分析工具。WinIC^TM軟件是 Sonix 公司研發(fā)的超聲波掃描顯示鏡成像軟件，使用于Windows 7 操作系統(tǒng)。
WinIC^TM 軟件提供先進(jìn)的圖像，分析功能以幫助定量和定性分析圖像數(shù)據(jù)。WinIC^TM 使用大量的圖形和屏幕指導(dǎo)幫助所有用戶，從入門到精通。

其它特色軟件功能選項(xiàng)：

￭ TAMITM SCAN:一次掃描得到*多 100 張斷層圖像

￭ ICEBERGTM :強(qiáng)大的離線分析技術(shù)

￭WinICTM Pro:增加功能和分析

￭ WinICTM Offiline：遠(yuǎn)程分析

￭ Waveform SimulatorTM/Beam EmulatorTM ：波形仿真器

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- 聯(lián)系人：牟淑蓉
- 電　話：0755-83981822/82513866
- 手　機(jī)：13662293689
- 傳　真：0755-83986906
- 郵　箱：taili668@vip.163.com
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- 地　址：深圳市龍崗區(qū)龍翔大道9009號(hào)珠江廣場(chǎng)A2棟13D室
- 網(wǎng)　址： https://taili668.cn.goepe.com/
  http://m.talenttrove.cn
產(chǎn)品分類

深圳市泰立儀器儀表有限公司

超聲波測(cè)厚儀、超聲波硬度計(jì)、超聲波探傷儀、超聲波水浸檢測(cè)系統(tǒng)、汽車點(diǎn)焊探傷儀、相控陣探傷儀、渦流探傷儀、涂層測(cè)厚儀、電導(dǎo)率儀、磁導(dǎo)率儀、工業(yè)內(nèi)窺鏡...各類超聲波探頭

美國SONIX 超聲波掃描顯微鏡 ECHO

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關(guān)鍵參數(shù)：

WinICTM 操作軟件：

其它特色軟件功能選項(xiàng)：

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產(chǎn)品分類

工業(yè)無損檢測(cè)

計(jì)量測(cè)試儀

環(huán)境暖通測(cè)試

光纖通信測(cè)試

電子電工測(cè)試儀

其他

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美國SONIX 超聲波掃描顯微鏡 ECHO

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WinICTM 操作軟件：

其它特色軟件功能選項(xiàng)：

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