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日本日立 孔銅測(cè)厚儀CMI500
詳細(xì)信息
孔內(nèi)銅厚度測(cè)量?jī)x是利用電渦流原理無(wú)損測(cè)量PCB蝕刻前后的孔壁銅厚度,同時(shí)也是世界上是一臺(tái)帶溫度補(bǔ)償?shù)目足~測(cè)厚儀。在測(cè)量的過(guò)程中不受PCB表面溫度的影響,在電鍍過(guò)程中隨時(shí)監(jiān)測(cè)孔銅厚度。
帶溫度補(bǔ)償功能測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度測(cè)量?jī)x EPT探頭注意事項(xiàng)
ETP 探頭由聯(lián)接線,電柱和探針構(gòu)成,使用探頭時(shí)需小心謹(jǐn)慎以免損傷影響其壽命,為延長(zhǎng)探頭使用壽命,請(qǐng)注意以下幾點(diǎn):
1、不可壓/拉/握/卷探頭和聯(lián)接線
2、如所測(cè)板厚孔徑小于 70mils,應(yīng)懸空測(cè)量
3、不可將探針插入尺寸不夠大的小孔中,強(qiáng)行插入探針會(huì)受損
4、測(cè)量孔徑時(shí)不得切向拉動(dòng)探針
5、抬高 PCB 板上探針再進(jìn)行下一孔測(cè)量
6、確保待測(cè)孔朝向自己,這樣探針和孔徑均可見(jiàn)
7、輕輕的將探針插入孔徑內(nèi)輕靠待測(cè)孔壁,不得損傷孔壁
8、測(cè)量時(shí)確保探頭和孔壁小心接觸
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