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OLYMPUS 奧林巴斯渦流陣列探傷儀探頭OmniScan MX ECA/ECT
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便攜式渦流(EC)探傷儀用于檢測金屬部件,其對工件表面和近表面缺陷的檢測性能非?煽。完整系列的便攜式探傷儀可以服務(wù)于各種各樣的應(yīng)用。渦流探頭生成磁場,磁場在被測工件中產(chǎn)生電流,電流又會影響磁場及線圈中電壓的量值及相位。這些探傷儀可以進行的應(yīng)用包括對表面或近表面缺陷的探測,合金分揀,及螺栓孔的檢測。
OmniScan MX
經(jīng)過現(xiàn)場驗證的、可靠的儀器
OmniScan MX是一款已經(jīng)現(xiàn)場驗證、性能可靠的儀器,其機身結(jié)構(gòu)堅固耐用,可以在嚴(yán)酷、惡劣的檢測環(huán)境中正常工作;現(xiàn)在世界上正在使用的OmniScan MX儀器有成千上萬臺。這款儀器緊湊、輕巧,使用兩節(jié)鋰離子電池供電,在電池滿電量時,可以進行長達6小時的手動或半自動檢測。
OmniScan MX儀器的8.4英寸顯示屏可以實時顯示高清彩色圖像,在大多數(shù)光線條件下,操作人員都可以查看缺陷及其細微情況。用戶可使用飛梭旋鈕和功能鍵在儀器簡潔、直觀的界面上輕松瀏覽,也可以將USB鼠標(biāo)連接到儀器,方便對檢測數(shù)據(jù)進行分析。
一個平臺、兩款模塊、三種技術(shù):靈活適用性更強
為了滿足更廣泛應(yīng)用的要求,兩款模塊都提供渦流檢測(ECT)、渦流陣列(ECA)以及粘接檢測(BT)C掃描技術(shù)。兩款模塊都與MXE(ECT/ECA)和MXB(BT C掃描)軟件兼容;要做到這點,只需在各種技術(shù)之間進行簡單轉(zhuǎn)換,操作人員接受少許培訓(xùn)即可。
ECA與ECT別無二致
覆蓋范圍廣,掃查速度快,檢出概率高
渦流陣列 (ECA) 技術(shù)融合了多種傳統(tǒng)的橋式或反射式(驅(qū)動器-拾波器)探頭線圈,以便在一次掃查檢測中覆蓋更大的范圍。此外,每款ECA探頭型號都經(jīng)過精心設(shè)計,可在沿探頭長度方向上的目標(biāo)缺陷范圍內(nèi)保持很高的檢出率。用戶在使用OmniScan MX ECA探傷儀時,可以非?斓乃俣仁謩右苿覧CA探頭進行檢測,并借助彩色圖像和歸檔功能,完成性能強大、效率很高的檢測。
透過薄涂層進行檢測渦流檢測(ECT)技術(shù)基于以下磁耦合工作原理:接近被測工件(鐵磁性或非鐵磁性的導(dǎo)電材料)的探頭傳感器(線圈)在被測工件中產(chǎn)生渦流,并在儀器的阻抗圖中顯示信號。使用渦流技術(shù)時,只要探頭到金屬的距離保持在合理的近距離范圍內(nèi),一般為0.5毫米到2.0毫米,就可以透過薄涂層(如:漆層)探測到材料中的缺陷。渦流陣列(ECA)和渦流檢測(ECT)技術(shù)基于相同的基本原理(和物理學(xué)理論),因此也可以透過漆層進行檢測,而且ECA技術(shù)還具有以下優(yōu)勢:覆蓋范圍大、掃查速度快、檢出概率高,及可進行彩色成像。
1.交流電流在所選的頻率下通過線圈,在線圈周圍產(chǎn)生磁場。
2.當(dāng)線圈靠近導(dǎo)電材料時,材料中產(chǎn)生感應(yīng)渦流。
3.如果導(dǎo)電材料中的缺陷干擾了渦流的流通,則探頭的磁耦合效果會發(fā)生改變。通過測量線圈的阻抗變化,可以解讀缺陷信號。
粘接檢測,重新打造
在同一次掃查中可以使用8種頻率
粘接檢測的改進特性
C掃描成像。
可同時*多驅(qū)動8種不同的頻率。
計算缺陷大小的性能。
提高了檢出率(POD)。
相位/波幅的顯示模式
重要注意事項
探測方式與BondMaster 1000e+儀器相同,因為兩種儀器使用相同的探頭。
設(shè)計支持一發(fā)一收探頭。
需要雙軸編碼掃查器生成C掃描。
高級復(fù)合材料檢測
奧林巴斯非常自豪地推出新型粘接檢測OmniScan解決方案:這無疑是復(fù)合材料檢測行業(yè)中的一大進步。如今,使用便攜式儀器獲得易于判讀的C掃描圖像已經(jīng)成為現(xiàn)實。這種OmniScan解決方案不僅非常適用于蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的脫粘檢測,而且還可以精確地探測到分層缺陷。這種解決方案主要為航空航天業(yè)的在役檢測而設(shè)計,但是也同樣適用于包括汽車和船舶工業(yè)在內(nèi)的制造業(yè)中的檢測,如:針對復(fù)合材料船體的檢測。
已經(jīng)擁有了OmniScan ECA或ECT模塊的用戶只需訂購標(biāo)準(zhǔn)的BondMaster探頭(P14和SPO-5629)及BondMaster線纜,就具備了解決方案所需的全套設(shè)備。
OLYMPUS 奧林巴斯渦流陣列探傷儀探頭OmniScan MX ECA/ECT
我們特別為復(fù)合材料檢測開發(fā)定制了MXB軟件;其新添的功能,如:向?qū)Ш鸵?guī)范化,有助于保持操作的簡單性。
編碼系統(tǒng):可以使用任何雙軸編碼掃查器檢測工件。奧林巴斯提供兩個選項:一個是適用于掃查平面或稍有彎曲表面的GLIDER掃查器;另一個是專門為掃查曲面工件(如:飛機的機身)而設(shè)計的WING掃查器,這款掃查器因具有Venturi真空吸盤系統(tǒng),甚至可以在倒置狀態(tài)下進行操作。為了增強其通用性,裝有步進點擊器的手持式單軸編碼掃查器也可以與這個系統(tǒng)兼容。
創(chuàng)新型C掃描視圖
奧林巴斯再次創(chuàng)新,推出了全新的屏幕數(shù)據(jù)顯示方式。針對每個C掃描,操作人員都有兩個查看選項可以選擇:波幅C掃描基于信號波幅顯示顏色的變化,而不會考慮相位情況,這種C掃描可以清晰、有效地探測到脫粘缺陷;相位C掃描,使用0°到360°的彩色調(diào)色板顯示相位角的變化,有助于輕松辨別不同類型的缺陷指示,如:油灰填塞(修補)區(qū)域或分層缺陷。
OmniScan MX 總體尺寸 (寬 × 高 × 厚) 321 mm × 209 mm × 125 mm 重量 4.6公斤,含模塊和一個電池 顯示 8.4英寸TFT液晶顯示,800像素 × 600像素,1千6百萬種顏色 電源供應(yīng) 智能鋰離子電池(*多兩節(jié)),直流電輸入電壓為15 V到18 V(*小50 W) 電池供電時間 使用兩節(jié)電池,至少可使儀器工作6小時;正常操作條件下,每節(jié)電池至少可使儀器工作3小時。 數(shù)據(jù)存儲 CompactFlash(閃存)卡、大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)的USB存儲裝置,或者通過快速以太網(wǎng)、內(nèi)置32-MB DiskOnChip(芯片磁盤)。 I/O端口 3個USB端口、1個視頻輸出端口(SVGA)、以太網(wǎng)端口(10/100 Mbps)、雙軸編碼器接口、4個數(shù)字輸入端口(TTL)。 工作溫度范圍 0 °C ~ 40 °C; 使用32:128 PA模塊時,0 °C ~ 35 ºC 存儲溫度范圍 –20 °C ~ 70 °C,相對濕度為0 % ~ 95 %,無冷凝。無進氣孔;防濺設(shè)計。 MX模塊兼容性 OMNI-M-ECT4 支持常規(guī)渦流和粘接檢測C掃描(不含適配器) OMNI-M-ECA4-32 支持渦流陣列、常規(guī)渦流和粘接檢測C掃描(不含適配器) ECT/BT和ECA模塊 接口 BNC絕對探頭(ECT)接口、4通道通用Fischer 19針(ECT和BT)接口,以及用于連接ECA探頭的OmniScan接口 通道數(shù)量 1到4個(ECT);32個(ECA),通過外置多路轉(zhuǎn)換器可以擴展到64個;1個(BT),帶適配器 探頭兼容性 絕對、差分、橋式、反射式(驅(qū)動器-拾波器)與ECT和ECA探頭兼容。
通過使用適配器,可支持所選的BondMaster一發(fā)一收探頭(還需使用掃查器)探頭識別 自動探頭識別,并為ECA和BT探頭進行設(shè)置 頻率 大多數(shù)ECA和ECT設(shè)置有2個一般頻率,對于自定義ECT應(yīng)用或粘接檢測C掃描,可多達8個頻率。 操作頻率 20 Hz ~ 6 MHz *大電壓 12 Vp-p,10 Ω 增益 ECT和ECA:34 dB ~ 74 dB。BT:28 dB ~ 68 dB。 附加可調(diào)的軟件增益范圍:0 dB ~ 30 dB。 相位旋轉(zhuǎn) 0°~ 360°,步距為0.1°。 采集(測量)速率 1 Hz ~ 15 kHz,根據(jù)配置可變。 A/D分辨率 16位 濾波 FIR低通、FIR高通、FIR帶通、FIR帶阻(截止頻率可調(diào))、中值濾波器(在2點 ~ 200點之間變化)、平均濾波器(在2點~200點之間變化) 通道處理 真實的自動混合,靈敏度歸一化,以及編碼器校準(zhǔn) 編碼器 時基,單行掃查或光柵掃查(雙軸) 報警 3個報警,分別配置為餅形、框形、圓環(huán)/圓圈形。報警輸出有視覺、TTL和聲音類型。 模擬輸出 有,僅一個通道。
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