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奧林巴斯相控陣探傷儀MX2 OmniScan
詳細(xì)信息| 詢價留言奧林巴斯相控陣探傷儀MX2
Olympus 一直研發(fā)模塊化NDT檢測平臺的業(yè)內(nèi)公認(rèn)的領(lǐng)先企業(yè)，其生產(chǎn)的OmniScan MX是迄今為止*成功的便攜式、模塊化相控陣檢測儀器，世界各地正在使用的OmniScan MX儀器已有成千上萬臺�，F(xiàn)在，Olympus推出了一款使用TOFD技術(shù)的新型相控陣模塊，一款新型UT模塊，以及新軟件程序（NDT SetupBuilder和新版OmniPC），這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已極為成功的OmniScan MX2平臺的性能，提高了無損探傷工作流程的效率。
奧林巴斯相控陣探傷儀MX2
OmniScan MX2這款二代儀器，不僅可以與10多種相控陣和超聲模塊相兼容，而且還提高了檢測效率：其更快的設(shè)置速度、更短的檢測周期、更快地創(chuàng)建報告的特性保證了高級AUT的高水平應(yīng)用。為NDT專家研發(fā)的這款、可升級的檢測平臺可實現(xiàn)的未來新一代的NDT檢測。
OmniScan MX2這款便攜式、模塊化的儀器不僅具有高采集速率，而且新添了多種強(qiáng)大的軟件功能，因此可以更為有效地進(jìn)行手動和自動檢測。
OmniScan MX2是檢測解決方案的重要部分，與其它關(guān)鍵性組件結(jié)合在一起，可形成一個完整的檢測系統(tǒng)。Olympus可提供完整的檢測產(chǎn)品系列，包括：相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產(chǎn)品可根據(jù)具體的應(yīng)用要求被整合、包裝，成為可快速裝配在一起的，針對某一特殊應(yīng)用的解決方案包，用戶在購買產(chǎn)品上的投資可以得到迅速的回報。此外，Olympus在世界范圍內(nèi)提供高質(zhì)量的校準(zhǔn)及維修服務(wù)，其精通相控陣應(yīng)用的專家隊伍保證了客戶在需要幫助時可以得到即時的技術(shù)支持。
奧林巴斯OmniScan MX2相控陣探傷儀優(yōu)勢：
用戶可以使用一臺OmniScan PA和一個如HSMT系列的手動掃查器，或一個如WeldROVER的電動掃查器，通過單次掃查，對壓力容器的焊縫進(jìn)行一次完整的檢測。如果在單次檢測過程中將TOFD和PA結(jié)合起來使用，與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比，將會大大減少檢測時間。此外，用戶還可以即時得到檢測結(jié)果，這樣就可以隨時發(fā)現(xiàn)有關(guān)焊接設(shè)備的問題，并對問題馬上進(jìn)行解決。
復(fù)合材料檢測由于層壓復(fù)合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度，因此對這些工件的檢測可謂是一種挑戰(zhàn)。
Olympus為碳纖維增強(qiáng)聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER™掃查器，以及專為CFRP平面和曲面檢測設(shè)計的探頭和楔塊。
小直徑管件的焊縫檢測
與COBRA手動掃查器一起使用時，OmniScan探傷儀可以檢測外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動掃查器的外形極為細(xì)窄，因此可以進(jìn)入到狹窄的空間對管道進(jìn)行檢測。被測管件與其周圍物體，如：配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米（0.5英寸）。
手動和半自動腐蝕成像
OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的，是為探測出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況，提供檢測方案。此外，這個系統(tǒng)還可探測出壁內(nèi)損傷，如：氫致起泡或制造過程中產(chǎn)生的分層，而且可清楚區(qū)分這些異常現(xiàn)象與壁厚減薄的情況。
專用的掃查器和配件
HST-Lite TOFD掃查器
新款HST-Lite掃查器是用于注重信號質(zhì)量且性價比極高的單通道TOFD檢測的不錯選擇。其對磁輪和裝有彈簧的探頭支架的組合應(yīng)用為掃查器提供了高質(zhì)量單線檢測所要求的穩(wěn)定性。掃查器可以使用單手操作，還可以吸附在鐵磁性表面上，甚至在掃查器機(jī)體朝向地面的情況下，也可以做到這點。
不銹鋼TOFD楔塊
作為套裝購買的HST-Lite，其標(biāo)準(zhǔn)配置包含新型不銹鋼TOFD楔塊。這些楔塊被認(rèn)為是脫胎于普通的Rexolite楔塊的極為重要的升級換代產(chǎn)品，是適用于大多數(shù)應(yīng)用的更好的選擇。這些楔塊具有多項優(yōu)勢特性：
l 更好的防磨性能，無需調(diào)整硬質(zhì)合金條的防磨釘
l 更好的耦合效果，因為使用硬質(zhì)合金條防磨釘可以從表面提起楔塊
l 較短的接觸距離（3毫米），可以更好地覆蓋焊縫的頂部
l 更堅固耐用，使用壽命更長
新型不銹鋼楔塊（左側(cè)）具有更短的接觸距離（3毫米），可以更好地覆蓋焊縫區(qū)域。
這些楔塊與Olympus的高性能TOFD系列探頭相兼容。
對小管道進(jìn)行TOFD檢測
為了與開發(fā)成熟的COBRA掃查器一起使用而專門設(shè)計的另一類TOFD系列楔塊可用于操作空間窄小的檢測應(yīng)用。這些楔塊可與晶片直徑為3毫米的ST1探頭一起使用，對直徑為1英寸到4.5英寸的管道進(jìn)行檢測。這些楔塊有各種不同的縱波折射角度，用戶可以訂購特定直徑的楔塊，也可以訂購包含所有直徑的楔塊套裝。
COBRA小直徑管道掃查器可以使用適當(dāng)?shù)男▔K、線纜和探頭進(jìn)行TOFD檢測。
奧林巴斯相控陣探傷儀MX2參數(shù)模塊
OmniScan機(jī)載采集
使用TomoView控制的OmniScan
備有分析軟件
UT
MXU 4.1R9
帶OSTV PA1 3.0R8的TomoView 2.10R14
OmniPC 4.1R9
TomoView 2.10R14
PA
MXU 4.1R9
帶OSTV PA1 3.0R8的TomoView 2.10R14
OmniPC 4.1R9
TomoView 2.10R14
UT2
MXU 4.1R9
TomoView: TBD
OmniPC 4.1R9
TomoView 2.10R14
PA2
MXU 4.1R9
TomoView 2.10R14 with OSTV PA2 1.0R2
OmniPC 4.1R9
TomoView 2.10R14
請注意以前軟件版本生成的文件可被新發(fā)行的版本支持。
奧林巴斯相控陣探傷儀MX2規(guī)格
一般規(guī)格
外型尺寸
（寬 x 高 x 厚） 325 mm x 235 mm x 130 mm（12.8 in. x 9.3 in. x 5.1 in.）
重量
3.2公斤，不含模塊，帶一節(jié)電池。
數(shù)據(jù)存儲
存儲設(shè)備
SDHC卡，大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲裝置，或快速以太網(wǎng)
數(shù)據(jù)文件容量
300 MB
I/O端口
USB端口
3個
音頻報警
是
視頻輸出
視頻輸出（SVGA）
以太網(wǎng)
10/100 Mbps
輸入/輸出線纜
編碼器
雙軸編碼器線（正交、向上、向下或時鐘/方向）
數(shù)字輸入
4個數(shù)字TTL輸入，5 V
數(shù)字輸出
4個數(shù)字TTL輸出，5 V，15 mA
采集開啟/關(guān)閉裝置
遠(yuǎn)程采集啟動TTL，5 V
電源輸出線
5 V，500 mA電源輸出線（帶短路保護(hù)）
報警
3 TTL，5 V，15 mA
模擬輸出
2個模擬輸出（12比特），±5 V，10 kΩ
步速輸入
5 V TTL步速輸入
顯示
顯示屏尺寸
26.4 cm（10.4英寸） （對角線）
分辨率
800 x 600像素
亮度
700 cd/m2
顏色數(shù)量
1千6百萬
類型
薄膜晶體管液晶顯示屏（TFT LCD）
電源
電池類型
智能鋰離子電池
電池數(shù)量
1節(jié)或2節(jié)電池（電池艙內(nèi)可容納兩個熱插拔電池）
電池供電時間
使用兩節(jié)電池，少7小時
環(huán)境指標(biāo)
工作溫度范圍
-10 °C～45 °C（14 ºF～113 ºF）
存儲溫度范圍
-20 °C～60 °C（-4 ºF～140 ºF），帶電池-20 °C～70 °C，不帶電池
相對濕度
45 °C無冷凝條件下，大相對濕度為70 %。
侵入保護(hù)評級
設(shè)計符合IP66評級
防撞擊評級
通過MIL-STD-810G 516.6的墜落測試
MX2模塊的兼容性
MXU 4.1R8及更新版本
OMNI-M2-PA32128PR
MXU 4.0及更新版本
OMNI-M2-PA1664
OMNI-M2-P A16128
OMNI-M2-PA32128
OMNI-M2-UT-2CH
MXU 3.1和MXU 4.1R9及更新版本
OMNI-M-UT-8CH
MXU的所有版本
OMNI-M-PA1664
OMNI-M-PA16128
OMNI-M-PA32128
OMNI-M-PA32128PR
OMNI-M-PA3232 (200 V)
MXU-M 3.1及更早版本
OMNI-M-PA1664M
OmniScan MX2達(dá)到或超過了ASME、AWS、API和EN規(guī)范中明確規(guī)定的對儀器和軟件的低要求。
奧林巴斯OmniScan MX2相控陣探傷儀（適用于OMNI-M2型模塊）
一般規(guī)格
外型尺寸（寬 x 高 x 厚）
226 mm x 183 mm x 40 mm（8.9 in. x 7.2 in. x 1.6 in.）
重量
1.6 kg（3.5 lb）
接口
1個相控陣接口： Olympus PA接口
2個UT接口： LEMO 00
聚焦法則數(shù)量
256個
探頭識別
自動探頭識別
脈沖發(fā)生器/接收器
孔徑
32個晶片*
晶片數(shù)量
128個晶片*
脈沖發(fā)生器
PA通道
UT通道
電壓
40 V、80 V、115 V
95 V、175 V、340 V
脈沖寬度
30 ns～500 ns可調(diào)，分辨率為2.5 ns。
30 ns ～ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào)， 分辨率為2.5 ns。
脈沖形狀
負(fù)方波
負(fù)方波
輸出阻抗
< 25 Ω
< 30 Ω
接收器
PA通道
UT通道
增益
0 dB～80 dB，*大輸入信號為550 mVp-p（滿屏高）
0 dB～120 dB，*大輸入信號為34.5 Vp-p（滿屏高）
輸入阻抗
65 Ω
脈沖回波模式：60 Ω
脈沖發(fā)送接收模式：50 Ω
系統(tǒng)帶寬
0.6 MHz～18 MHz（–3 dB）
0.25 MHz～28 MHz（–3 dB）
聲束形成
掃查類型
扇形和線性
組數(shù)量
*多8個
數(shù)據(jù)采集
數(shù)字化頻率
100 MHz
脈沖速率
高達(dá)10 kHz（C掃描）
數(shù)據(jù)處理
PA通道
UT通道
數(shù)據(jù)點數(shù)
大小8192個
實時平均
2, 4, 8, 16
2, 4, 8, 16, 32, 64
檢波
射頻、全波、正半波和負(fù)半波
濾波
3個低通、3個帶通、5個高通濾波器
3個低通、6個帶通、3個高通濾波器（TOFD配置下為8個低通濾波器）
視頻濾波
平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)）
數(shù)據(jù)顯示
A掃描刷新率
實時： 60 Hz
數(shù)據(jù)同步
根據(jù)內(nèi)部時鐘
1 Hz～10 kHz
根據(jù)編碼器
雙軸： 1步～65536步
可編程的時間校正增益（TCG）
點數(shù)
32個： 每個聚焦法則有一條TCG曲線。
報警
報警數(shù)量
3個
條件
閘門的任意邏輯組合
模擬輸出
2
* 每個型號模塊的孔徑與晶片數(shù)量各不相同。當(dāng)前可提供型號為16:64、16:128、32:128、32:128PR配置。
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留 言
- 聯(lián)系人：牟淑蓉
- 電 話：0755-83981822/82513866
- 手 機(jī)：13662293689
- 傳 真：0755-83986906
- 郵 箱：taili668@vip.163.com
- 郵 編：518172
- 地 址：深圳市龍崗區(qū)龍翔大道9009號珠江廣場A2棟13D室
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https://taili668.cn.goepe.com/
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產(chǎn)品分類
